창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN8P1702P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN8P1702P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 18DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN8P1702P | |
| 관련 링크 | SN8P1, SN8P1702P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WJ302V | RES SMD 3K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ302V.pdf | |
![]() | AA0805FR-0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0793K1L.pdf | |
![]() | ERJ-T14J910U | RES SMD 91 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J910U.pdf | |
![]() | 20020004-D021B01LF | 20020004-D021B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020004-D021B01LF.pdf | |
![]() | HFKP-012-1H-4-S | HFKP-012-1H-4-S ORIGINAL DIP-SOP | HFKP-012-1H-4-S.pdf | |
![]() | HY62V8400BLLG-55 | HY62V8400BLLG-55 HYUNDAI SOP | HY62V8400BLLG-55.pdf | |
![]() | LT1580CR-2.5TR | LT1580CR-2.5TR LTC-PBS/A SMD or Through Hole | LT1580CR-2.5TR.pdf | |
![]() | VI-B4Z-IV | VI-B4Z-IV VICOR SMD or Through Hole | VI-B4Z-IV.pdf | |
![]() | NG88CUR QG85ES | NG88CUR QG85ES INTEL BGA | NG88CUR QG85ES.pdf | |
![]() | MIC2560-IBWM | MIC2560-IBWM MICREL SOP | MIC2560-IBWM.pdf | |
![]() | B198 | B198 ORIGINAL SMD or Through Hole | B198.pdf | |
![]() | K6T0908V2B-TF85 | K6T0908V2B-TF85 Samsung TSOP32 | K6T0908V2B-TF85.pdf |