창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75LVDS82DGG LVDS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75LVDS82DGG LVDS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75LVDS82DGG LVDS | |
| 관련 링크 | SN75LVDS82, SN75LVDS82DGG LVDS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0674008.MXE | FUSE CERAMIC 8A 250VAC AXIAL | 0674008.MXE.pdf | |
![]() | LTC2264IUJ-12#PBF | LTC2264IUJ-12#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2264IUJ-12#PBF.pdf | |
![]() | 448GO | 448GO NVIDIA BGA | 448GO.pdf | |
![]() | 003-11E 9H2 | 003-11E 9H2 HITACHI PGA | 003-11E 9H2.pdf | |
![]() | MR6257 | MR6257 AIOKA QFP | MR6257.pdf | |
![]() | K4N51163QE-ZC2A000 | K4N51163QE-ZC2A000 SAMSUNG TSOP | K4N51163QE-ZC2A000.pdf | |
![]() | HD64F2134AFA10V | HD64F2134AFA10V HIT SMD or Through Hole | HD64F2134AFA10V.pdf | |
![]() | LM114AH/883QS | LM114AH/883QS NSC CAN6 | LM114AH/883QS.pdf | |
![]() | SG217K | SG217K SG DIP | SG217K.pdf | |
![]() | PIN-455 | PIN-455 UDT DIP8 | PIN-455.pdf | |
![]() | AM25LS2537 | AM25LS2537 AMD DIP-20 | AM25LS2537.pdf | |
![]() | HT7900B | HT7900B HT SMD or Through Hole | HT7900B.pdf |