창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN75LP196DBR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN75LP196DBR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN75LP196DBR | |
관련 링크 | SN75LP1, SN75LP196DBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALIEYN07LB522C02K | 22000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 30 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALIEYN07LB522C02K.pdf | |
![]() | 7V-27.120MAHE-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.120MAHE-T.pdf | |
![]() | RLP73K3AR39FTDF | RES SMD 0.39 OHM 1% 2W 2512 | RLP73K3AR39FTDF.pdf | |
![]() | RV1206JR-0724KL | RES SMD 24K OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-0724KL.pdf | |
![]() | PSMN5R9-30YL | PSMN5R9-30YL NXP LFPAK | PSMN5R9-30YL.pdf | |
![]() | XD0407 | XD0407 XD SMD or Through Hole | XD0407.pdf | |
![]() | 0323I | 0323I TEMIC BGA-24D | 0323I.pdf | |
![]() | STAH-06E330 | STAH-06E330 BEL NA | STAH-06E330.pdf | |
![]() | 2692/BQA5962-8953202QA | 2692/BQA5962-8953202QA AVX SMD or Through Hole | 2692/BQA5962-8953202QA.pdf | |
![]() | MAX637AEJA | MAX637AEJA MAXIM CDIP8 | MAX637AEJA.pdf | |
![]() | PS9112-F3 | PS9112-F3 NEC SOP | PS9112-F3.pdf | |
![]() | NJ1030AUS | NJ1030AUS NEMERIX BGA | NJ1030AUS.pdf |