창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75LBC241DWE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75LBC241DWE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75LBC241DWE4 | |
| 관련 링크 | SN75LBC2, SN75LBC241DWE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 19.6608M-C3: ROHS | 19.6608MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 19.6608M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | CMF507K1500FKBF | RES 7.15K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF507K1500FKBF.pdf | |
![]() | 74AC139DR | 74AC139DR ON SMD or Through Hole | 74AC139DR.pdf | |
![]() | MC10H105PG | MC10H105PG ONS SMD or Through Hole | MC10H105PG.pdf | |
![]() | 93AA56C-I/P | 93AA56C-I/P MICROCHIP DIP SOP | 93AA56C-I/P.pdf | |
![]() | LP2981IM5X-3,3 | LP2981IM5X-3,3 NATIONAL SMD or Through Hole | LP2981IM5X-3,3.pdf | |
![]() | TDZTR 5.6 | TDZTR 5.6 ROHM TUMD2 | TDZTR 5.6.pdf | |
![]() | UTC1084-3.3/ADJ | UTC1084-3.3/ADJ UTC SMD or Through Hole | UTC1084-3.3/ADJ.pdf | |
![]() | TI022B | TI022B JRC SOP-8 | TI022B.pdf | |
![]() | MCR25JZHF16R0 | MCR25JZHF16R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR25JZHF16R0.pdf | |
![]() | CXP86461-643S | CXP86461-643S SONY DIP52 | CXP86461-643S.pdf | |
![]() | SEM910X | SEM910X RFM SMD or Through Hole | SEM910X.pdf |