창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN75LBC184DRG4 TI11+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN75LBC184DRG4 TI11+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN75LBC184DRG4 TI11+ | |
관련 링크 | SN75LBC184DR, SN75LBC184DRG4 TI11+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-20.000MAAJ-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-20.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 8532R-22L | 56µH Unshielded Inductor 1.65A 130 mOhm Max Nonstandard | 8532R-22L.pdf | |
![]() | AME1117ABGT | AME1117ABGT AME TO-223 | AME1117ABGT.pdf | |
![]() | MAX814NCSA | MAX814NCSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX814NCSA.pdf | |
![]() | W27E257-70 | W27E257-70 WINBOND DIP | W27E257-70.pdf | |
![]() | UPA1559H | UPA1559H NEC ZIP | UPA1559H.pdf | |
![]() | PT15NV02503A2020-S | PT15NV02503A2020-S PIHER SMD or Through Hole | PT15NV02503A2020-S.pdf | |
![]() | HFBR-1505AZ | HFBR-1505AZ AVAGO ZIP | HFBR-1505AZ.pdf | |
![]() | MAX681ACWG | MAX681ACWG MAXIM SMD | MAX681ACWG.pdf | |
![]() | GS1KG-TP | GS1KG-TP MCC DO-214AC(HSMA) | GS1KG-TP.pdf | |
![]() | TMP87C800F-1751 | TMP87C800F-1751 TOSHIBA QFP | TMP87C800F-1751.pdf | |
![]() | XC4020XLPQ208AKP | XC4020XLPQ208AKP XILINX QFP208 | XC4020XLPQ208AKP.pdf |