창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN75LBC176PG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN75LBC176PG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN75LBC176PG4 | |
관련 링크 | SN75LBC, SN75LBC176PG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3225Y5V1A226Z/1.15 | 22µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225Y5V1A226Z/1.15.pdf | ||
SI4435DY. | SI4435DY. ORIGINAL SMD or Through Hole | SI4435DY..pdf | ||
XC2VP7-6FG456C | XC2VP7-6FG456C XILINX BGA | XC2VP7-6FG456C.pdf | ||
CL-2Y2012-900JT | CL-2Y2012-900JT CTC SMD | CL-2Y2012-900JT.pdf | ||
SP1001-04JT | SP1001-04JT LITTELFUS SMD or Through Hole | SP1001-04JT.pdf | ||
RJ3-100V2R2ME3 | RJ3-100V2R2ME3 ELNA DIP | RJ3-100V2R2ME3.pdf | ||
HDSP-5521 | HDSP-5521 HP SMD or Through Hole | HDSP-5521.pdf | ||
NLC2522BCB | NLC2522BCB ORIGINAL BGA | NLC2522BCB.pdf | ||
X10N03Z | X10N03Z ORIGINAL SOP-8 | X10N03Z.pdf | ||
RS-1210MR10FT | RS-1210MR10FT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-1210MR10FT.pdf | ||
K4H513238M-TLA2 | K4H513238M-TLA2 SAMSUNG TSOP | K4H513238M-TLA2.pdf |