창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75LBC164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75LBC164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75LBC164 | |
| 관련 링크 | SN75LB, SN75LBC164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IDSR110.X | FUSE CARTRIDGE 110A 600VAC/VDC | IDSR110.X.pdf | |
![]() | 416F384X3IKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3IKR.pdf | |
![]() | DL-200S | DL-200S ORIGINAL SMD or Through Hole | DL-200S.pdf | |
![]() | K4H641638Q-LCCC | K4H641638Q-LCCC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H641638Q-LCCC.pdf | |
![]() | ASM809SEURF+T | ASM809SEURF+T ALLIANCE SOT-23 | ASM809SEURF+T.pdf | |
![]() | MSC73597 | MSC73597 HG SMD or Through Hole | MSC73597.pdf | |
![]() | TLE2062BM | TLE2062BM TI SOP | TLE2062BM.pdf | |
![]() | ERX1HJR20H | ERX1HJR20H ORIGINAL SMD or Through Hole | ERX1HJR20H.pdf | |
![]() | VDUNCA38.8800MHZ | VDUNCA38.8800MHZ VECTRON SMD or Through Hole | VDUNCA38.8800MHZ.pdf | |
![]() | MT1389FE/C02-LH | MT1389FE/C02-LH MTK TQFP | MT1389FE/C02-LH.pdf | |
![]() | GRM42-6B475K50D539/T154 | GRM42-6B475K50D539/T154 MURATA SMD | GRM42-6B475K50D539/T154.pdf | |
![]() | LXG100VN122M22X50T2 | LXG100VN122M22X50T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG100VN122M22X50T2.pdf |