창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75C3232EDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75C3232EDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75C3232EDB | |
| 관련 링크 | SN75C32, SN75C3232EDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE07110KL | RES SMD 110K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07110KL.pdf | |
![]() | MC7448HX600ND | MC7448HX600ND FREESCALE SMD or Through Hole | MC7448HX600ND.pdf | |
![]() | C478PD | C478PD POWEREX MODULE | C478PD.pdf | |
![]() | BFR93AW / R2L | BFR93AW / R2L PHILIPS SOT-23 | BFR93AW / R2L.pdf | |
![]() | STAC9463S | STAC9463S SIGMATEL SSOP-28 | STAC9463S.pdf | |
![]() | BFBGP060 | BFBGP060 CISCOSYSTEMS SMD or Through Hole | BFBGP060.pdf | |
![]() | MB6P-90 | MB6P-90 JST SMD or Through Hole | MB6P-90.pdf | |
![]() | DAP236KT147 | DAP236KT147 ROHM SOT-23 | DAP236KT147.pdf | |
![]() | TC4027BP(N,F) | TC4027BP(N,F) Toshiba DIP-14 | TC4027BP(N,F).pdf | |
![]() | P2114AL-5 | P2114AL-5 INTEL DIP-18 | P2114AL-5.pdf | |
![]() | XPC860PZP50 | XPC860PZP50 MOTO BGA | XPC860PZP50.pdf | |
![]() | LM2596S-ADJ(TO263) | LM2596S-ADJ(TO263) NATIONALSEMICONDUCTO SMD or Through Hole | LM2596S-ADJ(TO263).pdf |