창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN75C1167DBG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN75C1167DBG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN75C1167DBG4 | |
관련 링크 | SN75C11, SN75C1167DBG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F36011CDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36011CDR.pdf | |
![]() | N803PA140 | N803PA140 NIEC SMD or Through Hole | N803PA140.pdf | |
![]() | K332J20C0GF5.L2 | K332J20C0GF5.L2 VISHAY DIP | K332J20C0GF5.L2.pdf | |
![]() | SI3905DV-T1-E3 | SI3905DV-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI3905DV-T1-E3.pdf | |
![]() | BCM3033PKB | BCM3033PKB BROADCOM QFP | BCM3033PKB.pdf | |
![]() | 096514-0177 | 096514-0177 ITTCannon SMD or Through Hole | 096514-0177.pdf | |
![]() | SPX2815AU-3.3-L | SPX2815AU-3.3-L SIPEX TO-220-3 | SPX2815AU-3.3-L.pdf | |
![]() | X1-154K300V | X1-154K300V N/A SMD or Through Hole | X1-154K300V.pdf | |
![]() | PC-116 | PC-116 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC-116.pdf | |
![]() | MD28F256-120/883B | MD28F256-120/883B INTEL DIP | MD28F256-120/883B.pdf | |
![]() | B81133-C1154-M | B81133-C1154-M Siemens SMD or Through Hole | B81133-C1154-M.pdf |