창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN754508J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN754508J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN754508J | |
| 관련 링크 | SN754, SN754508J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y169020R0000F9L | RES 20 OHM 8W 1% TO220-4 | Y169020R0000F9L.pdf | |
![]() | S2D8C | S2D8C SanRex TO-251 | S2D8C.pdf | |
![]() | NT47H32M16HR-25E ES:G | NT47H32M16HR-25E ES:G MICRON BGA | NT47H32M16HR-25E ES:G.pdf | |
![]() | 7009800 | 7009800 AMIS SMD or Through Hole | 7009800.pdf | |
![]() | P80C31-1 | P80C31-1 INTEL SMD or Through Hole | P80C31-1.pdf | |
![]() | TDAG8100P | TDAG8100P tfk SMD or Through Hole | TDAG8100P.pdf | |
![]() | G3VM-41LR6TR10 | G3VM-41LR6TR10 OMRON SMD or Through Hole | G3VM-41LR6TR10.pdf | |
![]() | RLZTE-11 4.3C | RLZTE-11 4.3C ROHM 4.3V34 | RLZTE-11 4.3C.pdf | |
![]() | K6F4008U2G-FF55 | K6F4008U2G-FF55 SAMSUNG BGA | K6F4008U2G-FF55.pdf | |
![]() | XCV400-4FGG676I | XCV400-4FGG676I XILINX BGA | XCV400-4FGG676I.pdf | |
![]() | CM1624-08DE TEL:82766440 | CM1624-08DE TEL:82766440 CMD SMD or Through Hole | CM1624-08DE TEL:82766440.pdf | |
![]() | GM16C550-48 | GM16C550-48 HYNIX QFP | GM16C550-48.pdf |