창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LVCU04APW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LVCU04APW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LVCU04APW | |
| 관련 링크 | SN74LVC, SN74LVCU04APW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P03D8873V | RES SMD 887K OHM 0.5% 1/5W 0603 | ERJ-P03D8873V.pdf | |
![]() | NCV612SQ27T2G | NCV612SQ27T2G ONsemi SC-70-5 | NCV612SQ27T2G.pdf | |
![]() | STV0700 | STV0700 NA NA | STV0700.pdf | |
![]() | 316-83-164-41-006101 | 316-83-164-41-006101 PRECI-DIP ORIGINAL | 316-83-164-41-006101.pdf | |
![]() | W181-03GB | W181-03GB CY SOP | W181-03GB.pdf | |
![]() | 24LC00/ST | 24LC00/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC00/ST.pdf | |
![]() | 9336 620 20127 - BYV29-500 | 9336 620 20127 - BYV29-500 NXP SMD or Through Hole | 9336 620 20127 - BYV29-500.pdf | |
![]() | RFL6200(CD90-V4384-1ETR) | RFL6200(CD90-V4384-1ETR) QUALCOMM SMD or Through Hole | RFL6200(CD90-V4384-1ETR).pdf | |
![]() | V41L | V41L TI SOT236 | V41L.pdf | |
![]() | TC7WH00FC | TC7WH00FC TOSHIBA CST8 | TC7WH00FC.pdf | |
![]() | B1015900 | B1015900 RICOH BGA | B1015900.pdf | |
![]() | MIC2560-0WM/WM | MIC2560-0WM/WM MIC SOP | MIC2560-0WM/WM.pdf |