창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC2G86DCUR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LVC2G86DCUR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LVC2G86DCUR | |
관련 링크 | SN74LVC2G, SN74LVC2G86DCUR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EPAG451ELL720MM25S | 72µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EPAG451ELL720MM25S.pdf | |
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![]() | 416F360X3CTR | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CTR.pdf | |
![]() | PMB27241V1.3 | PMB27241V1.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB27241V1.3.pdf | |
![]() | 74AHC126D,118 | 74AHC126D,118 NXPSEMI SMD or Through Hole | 74AHC126D,118.pdf | |
![]() | MBM30LV0064-PFTN-FJ | MBM30LV0064-PFTN-FJ FUJ SMD or Through Hole | MBM30LV0064-PFTN-FJ.pdf | |
![]() | 0805 750R F | 0805 750R F TASUND SMD or Through Hole | 0805 750R F.pdf | |
![]() | S-AU21 | S-AU21 TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AU21.pdf | |
![]() | X28HC256PM-12 | X28HC256PM-12 XICOR DIP | X28HC256PM-12.pdf | |
![]() | SM6015PSK | SM6015PSK ORIGINAL SO8 | SM6015PSK.pdf | |
![]() | 216PFDALA11F (Mobility X600SE) | 216PFDALA11F (Mobility X600SE) ATi BGA | 216PFDALA11F (Mobility X600SE).pdf |