창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC2G7DBVR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LVC2G7DBVR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LVC2G7DBVR | |
관련 링크 | SN74LVC2, SN74LVC2G7DBVR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2900452 | Relay Socket DIN Rail | 2900452.pdf | |
![]() | RCP0603B1K50GS3 | RES SMD 1.5K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K50GS3.pdf | |
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![]() | DA3664A TJA1040 | DA3664A TJA1040 NXP SOP8 | DA3664A TJA1040.pdf | |
![]() | MICA | MICA USI SMD or Through Hole | MICA.pdf | |
![]() | MFR100FRE733K01 | MFR100FRE733K01 YAGEO SMD or Through Hole | MFR100FRE733K01.pdf | |
![]() | 2SB138A | 2SB138A ORIGINAL TO-3 | 2SB138A.pdf | |
![]() | MGDBI-04-J-C | MGDBI-04-J-C GAIA SMD or Through Hole | MGDBI-04-J-C.pdf | |
![]() | MAX2769BEN3ETI+ | MAX2769BEN3ETI+ MAX THINQFN | MAX2769BEN3ETI+.pdf | |
![]() | DTML03 | DTML03 SAMSUNG TQFP100 | DTML03.pdf |