창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC2G04DCK3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LVC2G04DCK3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LVC2G04DCK3 | |
관련 링크 | SN74LVC2G, SN74LVC2G04DCK3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-6045S-150M-T | 15µH Shielded Wirewound Inductor 2.05A 68 mOhm Nonstandard | ASPI-6045S-150M-T.pdf | |
![]() | RPC0805JT15K0 | RES SMD 15K OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT15K0.pdf | |
![]() | 6125TD2.5-R | 6125TD2.5-R BUSSMANN 1808 | 6125TD2.5-R.pdf | |
![]() | ICS91128N-17 | ICS91128N-17 ICS SOP-16 | ICS91128N-17.pdf | |
![]() | CA358N | CA358N PRX MODULE | CA358N.pdf | |
![]() | MD87C51H-8 | MD87C51H-8 INTEL DIP | MD87C51H-8.pdf | |
![]() | M30302MCP-195GP | M30302MCP-195GP RENESAS SMD or Through Hole | M30302MCP-195GP.pdf | |
![]() | U1SWNH | U1SWNH SEOUL SMD or Through Hole | U1SWNH.pdf | |
![]() | MAX4706EXK+T | MAX4706EXK+T MAXIM SC70-5 | MAX4706EXK+T.pdf | |
![]() | KLM2574HVN-12 | KLM2574HVN-12 NS DIP8 | KLM2574HVN-12.pdf | |
![]() | LM2324TMC | LM2324TMC NS TSOP | LM2324TMC.pdf | |
![]() | 54LS153J/883B | 54LS153J/883B TI DIP16P | 54LS153J/883B.pdf |