창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC1G126DCK3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LVC1G126DCK3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LVC1G126DCK3 | |
관련 링크 | SN74LVC1G, SN74LVC1G126DCK3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG24C0G2W152JNT06 | 1500pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24C0G2W152JNT06.pdf | |
![]() | 9250A-185-RC | 1.8mH Shielded Molded Inductor 50mA 29.9 Ohm Max Axial | 9250A-185-RC.pdf | |
![]() | 4470-42G | 2.7mH Unshielded Molded Inductor 112mA 40 Ohm Max Axial | 4470-42G.pdf | |
![]() | 21051655 | 21051655 JDSU SMD or Through Hole | 21051655.pdf | |
![]() | BYW88/300 | BYW88/300 PHILIPS DO-4 | BYW88/300.pdf | |
![]() | MRF20060c | MRF20060c MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF20060c.pdf | |
![]() | WFY3P02 | WFY3P02 WINSEMI SMD or Through Hole | WFY3P02.pdf | |
![]() | ECM11SF24.000 | ECM11SF24.000 ECM SMD or Through Hole | ECM11SF24.000.pdf | |
![]() | OZ6730LV-CH-OPC-1 | OZ6730LV-CH-OPC-1 MICRO QFP | OZ6730LV-CH-OPC-1.pdf | |
![]() | NS680016 | NS680016 SWAP SOP-24 | NS680016.pdf | |
![]() | SIS1060PM-180T | SIS1060PM-180T E&E SMD or Through Hole | SIS1060PM-180T.pdf | |
![]() | R413D1100CK00M | R413D1100CK00M KEMET DIP | R413D1100CK00M.pdf |