창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC162244DGG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LVC162244DGG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LVC162244DGG | |
| 관련 링크 | SN74LVC16, SN74LVC162244DGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215726471E3 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 505 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215726471E3.pdf | |
![]() | 445I33S25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33S25M00000.pdf | |
![]() | MCT0603MD4701DP500 | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 0.15W 0603 | MCT0603MD4701DP500.pdf | |
![]() | TC54VN2901ECB713 | TC54VN2901ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN2901ECB713.pdf | |
![]() | ASPI-104S-5R6M-T | ASPI-104S-5R6M-T Abracon NA | ASPI-104S-5R6M-T.pdf | |
![]() | OF11T | OF11T ALEPH SIDE-DIP-3 | OF11T.pdf | |
![]() | LFBGAINTM55U1WA | LFBGAINTM55U1WA FREESCALE SMD or Through Hole | LFBGAINTM55U1WA.pdf | |
![]() | ECJ2VB1H122M | ECJ2VB1H122M panasonic SMD or Through Hole | ECJ2VB1H122M.pdf | |
![]() | CAY16330J4 | CAY16330J4 BRN SMD or Through Hole | CAY16330J4.pdf | |
![]() | LP8900TLE-AAEB | LP8900TLE-AAEB NS SMD-6 | LP8900TLE-AAEB.pdf | |
![]() | XC6210B42AMR | XC6210B42AMR TOREX SOT153 | XC6210B42AMR.pdf | |
![]() | MS0043 | MS0043 ORIGINAL DIPSOP | MS0043.pdf |