창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC157AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LVC157AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LVC157AP | |
| 관련 링크 | SN74LVC, SN74LVC157AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUC812BS-01 | ADUC812BS-01 ADI Call | ADUC812BS-01.pdf | |
![]() | CSI4S9045 | CSI4S9045 CSI DIP8 | CSI4S9045.pdf | |
![]() | MCA3216B900GBE | MCA3216B900GBE INPAQ SMD | MCA3216B900GBE.pdf | |
![]() | 1S2091 | 1S2091 RENESAS DO-35 | 1S2091.pdf | |
![]() | NMC27C512AQ-201 | NMC27C512AQ-201 NS DIP28 | NMC27C512AQ-201.pdf | |
![]() | C3216X7R1H562KT | C3216X7R1H562KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H562KT.pdf | |
![]() | CRA06E080310K5RT6 | CRA06E080310K5RT6 VIS SMD or Through Hole | CRA06E080310K5RT6.pdf | |
![]() | D9CBR | D9CBR ORIGINAL BGA | D9CBR.pdf | |
![]() | BC358239A-DS-001PG | BC358239A-DS-001PG CSR BGA | BC358239A-DS-001PG.pdf | |
![]() | PDTC143EE,115 | PDTC143EE,115 NXP SMD or Through Hole | PDTC143EE,115.pdf | |
![]() | DU1311-331M | DU1311-331M COEV SMD | DU1311-331M.pdf | |
![]() | AVP107-05 | AVP107-05 N/A DIP-8 | AVP107-05.pdf |