창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC04APWR-02+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LVC04APWR-02+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LVC04APWR-02+ | |
| 관련 링크 | SN74LVC04A, SN74LVC04APWR-02+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 16WA680MEFCT810X9 | 680µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 16WA680MEFCT810X9.pdf | |
![]() | 416F25011ATR | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011ATR.pdf | |
![]() | 74HCT153N | 74HCT153N PHI DIP | 74HCT153N.pdf | |
![]() | M5M51008BFP-70 | M5M51008BFP-70 MIT SOP | M5M51008BFP-70.pdf | |
![]() | HSM-20G | HSM-20G HSM SMD or Through Hole | HSM-20G.pdf | |
![]() | BA6287FP-YE2 | BA6287FP-YE2 ROME SOP | BA6287FP-YE2.pdf | |
![]() | TEA2622 | TEA2622 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEA2622.pdf | |
![]() | SS6734-18GUTR | SS6734-18GUTR SILICON SMD or Through Hole | SS6734-18GUTR.pdf | |
![]() | CSC33616P | CSC33616P ORIGINAL DIP16 | CSC33616P.pdf | |
![]() | CM21X5R105K27AT | CM21X5R105K27AT NXP SMD or Through Hole | CM21X5R105K27AT.pdf |