창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LV02APWTG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LV02APWTG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LV02APWTG4 | |
관련 링크 | SN74LV02, SN74LV02APWTG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX3225SA-32.000MHZ-STD-CSR-1 | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-32.000MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | TFK8260B | TFK8260B PHILIPS SOP | TFK8260B.pdf | |
![]() | XC3064A-6/7C | XC3064A-6/7C XILINT PLCC | XC3064A-6/7C.pdf | |
![]() | HCF40100BF | HCF40100BF SGS DIP-16P | HCF40100BF.pdf | |
![]() | SW2022R12JSB | SW2022R12JSB ABC SMD or Through Hole | SW2022R12JSB.pdf | |
![]() | ICS95V857AG2F | ICS95V857AG2F ICS SMD or Through Hole | ICS95V857AG2F.pdf | |
![]() | LT1617ES5 NOPB | LT1617ES5 NOPB LT SOT23-5 | LT1617ES5 NOPB.pdf | |
![]() | MAX8891EXK29 | MAX8891EXK29 MAXIM SC70 | MAX8891EXK29.pdf | |
![]() | TI380C10APAH | TI380C10APAH TI QFP | TI380C10APAH.pdf | |
![]() | RN1207(TE4) | RN1207(TE4) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1207(TE4).pdf | |
![]() | EM4033 | EM4033 ORIGINAL CAN3 | EM4033.pdf | |
![]() | BS62LV4006SI-100 | BS62LV4006SI-100 BSI SOP | BS62LV4006SI-100.pdf |