창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LS93DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LS93DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LS93DR | |
| 관련 링크 | SN74LS, SN74LS93DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0473007.PARL | FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL | 0473007.PARL.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0000-009N3 | LED Lighting XLamp® XP-E White 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-0000-009N3.pdf | |
![]() | IXFK35N50 (5) | IXFK35N50 (5) IXYS TO-264 | IXFK35N50 (5).pdf | |
![]() | S3F8278XZZ-COC8 | S3F8278XZZ-COC8 SAMSUNG PELLET | S3F8278XZZ-COC8.pdf | |
![]() | LE80536(CPU) | LE80536(CPU) INTEL BGA | LE80536(CPU).pdf | |
![]() | 83947A8 | 83947A8 NS BGA | 83947A8.pdf | |
![]() | TNETW3422 | TNETW3422 TI QFN-48 | TNETW3422.pdf | |
![]() | HMC595 | HMC595 HITTITE SOT23-6 | HMC595.pdf | |
![]() | MX29LV160DTGBI-70G | MX29LV160DTGBI-70G MXIC XFLGA48 | MX29LV160DTGBI-70G.pdf | |
![]() | XC2S100E-6PQ208Q | XC2S100E-6PQ208Q XILINX SMD or Through Hole | XC2S100E-6PQ208Q.pdf | |
![]() | 6-102448-0 | 6-102448-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-102448-0.pdf | |
![]() | CDR35BX184AKSR | CDR35BX184AKSR AVX SMD | CDR35BX184AKSR.pdf |