창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LS243 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LS243 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LS243 | |
| 관련 링크 | SN74L, SN74LS243 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZX585-C3V9,115 | DIODE ZENER 3.9V 300MW SOD523 | BZX585-C3V9,115.pdf | |
![]() | UPD1251G-E2 | UPD1251G-E2 NEC SOP8 | UPD1251G-E2.pdf | |
![]() | M2764AF | M2764AF MIT DIP28 | M2764AF.pdf | |
![]() | FOD0708LR1V | FOD0708LR1V FSC SOP8 | FOD0708LR1V.pdf | |
![]() | MCP617-I | MCP617-I Microchip SMD or Through Hole | MCP617-I.pdf | |
![]() | 21702.5MXP | 21702.5MXP ORIGINAL SMD or Through Hole | 21702.5MXP.pdf | |
![]() | D2409S-1W | D2409S-1W MORNSUN DIP | D2409S-1W.pdf | |
![]() | W29GL128C | W29GL128C WINBOND SMD or Through Hole | W29GL128C.pdf | |
![]() | 5D621 | 5D621 ORIGINAL DIP | 5D621.pdf | |
![]() | HI1386JCLR3581 | HI1386JCLR3581 HAR SMD or Through Hole | HI1386JCLR3581.pdf | |
![]() | 1N3875R | 1N3875R IR/MOT DO-4 | 1N3875R.pdf | |
![]() | 2SD669AL TO-126C | 2SD669AL TO-126C UTC TO126C | 2SD669AL TO-126C.pdf |