창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74HCT04PWRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74HCT04PWRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74HCT04PWRG4 | |
관련 링크 | SN74HCT0, SN74HCT04PWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403I35D40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D40M00000.pdf | |
![]() | SIT9003AI-2-33EB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AI-2-33EB.pdf | |
![]() | RD16204JT | RD16204JT KAM RES | RD16204JT.pdf | |
![]() | 25864-19 | 25864-19 CONEXANT QFP | 25864-19.pdf | |
![]() | 62512----W24512S-5 | 62512----W24512S-5 WINBOND SMD32P | 62512----W24512S-5.pdf | |
![]() | FDH312P | FDH312P FAIRCH SOT-363 | FDH312P.pdf | |
![]() | 225002 | 225002 LF SMD or Through Hole | 225002.pdf | |
![]() | H11ZX | H11ZX FAI DIP | H11ZX.pdf | |
![]() | ICS95V857AG-10 | ICS95V857AG-10 ICS TSSOP | ICS95V857AG-10.pdf | |
![]() | NAWU330M6.3V5X6.3JBF | NAWU330M6.3V5X6.3JBF NIC SMD or Through Hole | NAWU330M6.3V5X6.3JBF.pdf | |
![]() | VL700 | VL700 VIA QFN-48 | VL700.pdf | |
![]() | MCD026F802 | MCD026F802 SHINDENGEN QFP64 | MCD026F802.pdf |