창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74HC251PWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74HC251PWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74HC251PWRG4 | |
| 관련 링크 | SN74HC25, SN74HC251PWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS260F23CDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F23CDT.pdf | |
![]() | SIT5001AI-8E-33VQ-80.000000T | OSC XO 3.3V 80MHZ VC | SIT5001AI-8E-33VQ-80.000000T.pdf | |
![]() | CRCW060322K1FHEAP | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060322K1FHEAP.pdf | |
![]() | HN27C101HG | HN27C101HG HIT DIP32 | HN27C101HG.pdf | |
![]() | 557634070 | 557634070 MOLEX SMD or Through Hole | 557634070.pdf | |
![]() | L64734-45 | L64734-45 LSI QFP | L64734-45.pdf | |
![]() | 8B05 | 8B05 N/A TSSOP16 | 8B05.pdf | |
![]() | CGS-HSA10-82R 5% | CGS-HSA10-82R 5% MEG/ SMD or Through Hole | CGS-HSA10-82R 5%.pdf | |
![]() | FYD0H223Z | FYD0H223Z nec DIP-2 | FYD0H223Z.pdf | |
![]() | S3P7324XZZ-C0C4 | S3P7324XZZ-C0C4 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3P7324XZZ-C0C4.pdf | |
![]() | 74HC4066BF | 74HC4066BF TOSHIBA SOP14 | 74HC4066BF.pdf | |
![]() | MT4C1M16E5TG-5/5V/6/6V | MT4C1M16E5TG-5/5V/6/6V MEMORY SMD | MT4C1M16E5TG-5/5V/6/6V.pdf |