창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74HC04DRG3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74HC04DRG3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74HC04DRG3 | |
| 관련 링크 | SN74HC0, SN74HC04DRG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC-NA40-20H | PROTECT ENCLOSURE FOR NA40-20-H | MC-NA40-20H.pdf | |
![]() | XR17D154CV-F./ | XR17D154CV-F./ EXAR SMD or Through Hole | XR17D154CV-F./.pdf | |
![]() | BM04107 | BM04107 SONY BGA | BM04107.pdf | |
![]() | STD12NE05L-TR | STD12NE05L-TR ST SMD or Through Hole | STD12NE05L-TR.pdf | |
![]() | EP10K30EFC484-2X | EP10K30EFC484-2X ALTERA BGA | EP10K30EFC484-2X.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCF8 | K4B2G0446B-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0446B-HCF8.pdf | |
![]() | TA-025 TCMS 1R0 | TA-025 TCMS 1R0 FUJITSU A | TA-025 TCMS 1R0.pdf | |
![]() | BCX51-10 E6327 | BCX51-10 E6327 INF SOT-89 | BCX51-10 E6327.pdf | |
![]() | LZ-48W-HV | LZ-48W-HV NIC NULL | LZ-48W-HV.pdf | |
![]() | R13-205L-B/R | R13-205L-B/R SCI SMD or Through Hole | R13-205L-B/R.pdf | |
![]() | SNJ54LS109J | SNJ54LS109J TI CDIP | SNJ54LS109J.pdf | |
![]() | CDRH8D28NP-330N | CDRH8D28NP-330N SUMIDA SMD | CDRH8D28NP-330N.pdf |