창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74CBTD3306DG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74CBTD3306DG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74CBTD3306DG4 | |
| 관련 링크 | SN74CBTD3, SN74CBTD3306DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-08J | 330nH Unshielded Inductor 830mA 220 mOhm Max 2-SMD | 1330R-08J.pdf | |
![]() | CC2510F8RHHT | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 36-VFQFN Exposed Pad | CC2510F8RHHT.pdf | |
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![]() | BSH111,215 | BSH111,215 NXP NA | BSH111,215.pdf | |
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![]() | AT27BV1024-90TU | AT27BV1024-90TU ATMEL SMD or Through Hole | AT27BV1024-90TU.pdf | |
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![]() | MDS100-06-09 | MDS100-06-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS100-06-09.pdf | |
![]() | K4X56323PN-8GC6TJR | K4X56323PN-8GC6TJR SAMSUNG BGA90 | K4X56323PN-8GC6TJR.pdf | |
![]() | 9P956AFLF | 9P956AFLF ICS SSOP | 9P956AFLF.pdf |