창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74BCT760MDWREP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74BCT760MDWREP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74BCT760MDWREP | |
관련 링크 | SN74BCT76, SN74BCT760MDWREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 415290240010 | 415290240010 FINDER SMD or Through Hole | 415290240010.pdf | |
![]() | 3080AE | 3080AE HAR DIP | 3080AE.pdf | |
![]() | WL1A108M10016BB180 | WL1A108M10016BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1A108M10016BB180.pdf | |
![]() | CXD3701R | CXD3701R ORIGINAL QFP | CXD3701R.pdf | |
![]() | NJW21193G/NJW21194 | NJW21193G/NJW21194 ON TO-3P | NJW21193G/NJW21194.pdf | |
![]() | M30260F8AGP-U3A | M30260F8AGP-U3A RENSEAS SMD or Through Hole | M30260F8AGP-U3A.pdf | |
![]() | MAX3243EIDBRG4 | MAX3243EIDBRG4 TI SSOP28 | MAX3243EIDBRG4.pdf | |
![]() | PM6634 | PM6634 AHP BGA | PM6634.pdf | |
![]() | MC68340CF25E | MC68340CF25E MOTOROLA QFP | MC68340CF25E.pdf |