창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74AUC1G08DCK6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74AUC1G08DCK6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74AUC1G08DCK6 | |
관련 링크 | SN74AUC1G, SN74AUC1G08DCK6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805DRE0742K2L | RES SMD 42.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0742K2L.pdf | |
![]() | MCA12060D1201BP100 | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1201BP100.pdf | |
![]() | SGC135-2R5B | SGC135-2R5B DELTA SOP | SGC135-2R5B.pdf | |
![]() | D39M-06 | D39M-06 FUJI SMD or Through Hole | D39M-06.pdf | |
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![]() | VRPY5614X | VRPY5614X STANLEY DIP | VRPY5614X.pdf | |
![]() | 74AS1805N | 74AS1805N TI DIP | 74AS1805N.pdf | |
![]() | JC XS156N | JC XS156N IC SOP | JC XS156N.pdf | |
![]() | 89091931 | 89091931 Molex SMD or Through Hole | 89091931.pdf | |
![]() | X60003BIG3-50T1 | X60003BIG3-50T1 Intersil SOT23-3 | X60003BIG3-50T1.pdf | |
![]() | LBNP | LBNP LT MSOP | LBNP.pdf | |
![]() | PKB4713 | PKB4713 Ericsson SMD or Through Hole | PKB4713.pdf |