창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74AS632FN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74AS632FN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74AS632FN1 | |
| 관련 링크 | SN74AS6, SN74AS632FN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DP12VN12A17.5F | DP12 VER 12P NDET 17.5F B 5MM | DP12VN12A17.5F.pdf | |
![]() | CD74HCT109E | CD74HCT109E TI DIP | CD74HCT109E.pdf | |
![]() | QG6700PXH QG80002PV | QG6700PXH QG80002PV INTEL BGA | QG6700PXH QG80002PV.pdf | |
![]() | ECH8652 | ECH8652 S ECH8 | ECH8652.pdf | |
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![]() | 74AHCT00PWR | 74AHCT00PWR TI TSSOP14 | 74AHCT00PWR.pdf | |
![]() | HLMP - 2785 | HLMP - 2785 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP - 2785.pdf | |
![]() | 1N5047 | 1N5047 ON SMD or Through Hole | 1N5047.pdf | |
![]() | EZ1117-ADJ | EZ1117-ADJ SEMTEC SOT-223 | EZ1117-ADJ.pdf | |
![]() | MAX8518EUB+G119 | MAX8518EUB+G119 MAXIM MSOP10 | MAX8518EUB+G119.pdf | |
![]() | USB2640i-HZH-XX | USB2640i-HZH-XX SMSC 48 QFNE3 | USB2640i-HZH-XX.pdf |