창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74AHC1G66HDBVR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74AHC1G66HDBVR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74AHC1G66HDBVR | |
| 관련 링크 | SN74AHC1G, SN74AHC1G66HDBVR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C151J2GACTU | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C151J2GACTU.pdf | |
![]() | CBR02C240F9GAC | 24pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C240F9GAC.pdf | |
![]() | GRM1556T1H6R8CD01D | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H6R8CD01D.pdf | |
![]() | S5D2509X15-SO | S5D2509X15-SO SAMSUNG SMD or Through Hole | S5D2509X15-SO.pdf | |
![]() | HPB2012ZF-101T40 | HPB2012ZF-101T40 TAI-TECH SMD | HPB2012ZF-101T40.pdf | |
![]() | TMS27C020-7JL | TMS27C020-7JL TI CDIP-32 | TMS27C020-7JL.pdf | |
![]() | MAX724-DIP EVKIT | MAX724-DIP EVKIT MAXIM DIP EVKIT | MAX724-DIP EVKIT.pdf | |
![]() | SC513081 | SC513081 MOT SOP | SC513081.pdf | |
![]() | MT3S19TU(TE85L) | MT3S19TU(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S19TU(TE85L).pdf | |
![]() | LSP1084D18AG | LSP1084D18AG LSP TO-252 | LSP1084D18AG.pdf | |
![]() | 353620850 | 353620850 MOLEX SMD or Through Hole | 353620850.pdf | |
![]() | BCM3350DPB | BCM3350DPB BROADCOM BGA-352D | BCM3350DPB.pdf |