창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74AC2G74DCTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74AC2G74DCTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74AC2G74DCTR | |
관련 링크 | SN74AC2G, SN74AC2G74DCTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NRF24LE1-F16Q24-T | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 24-VFQFN Exposed Pad | NRF24LE1-F16Q24-T.pdf | |
![]() | KRC409-RTK | KRC409-RTK KEC SOT-323 | KRC409-RTK.pdf | |
![]() | phe840mr7470mr0 | phe840mr7470mr0 kemet SMD or Through Hole | phe840mr7470mr0.pdf | |
![]() | WS2180-T1 | WS2180-T1 SeoulSemiconducto SMD or Through Hole | WS2180-T1.pdf | |
![]() | TLP665JF(D4-N-F) | TLP665JF(D4-N-F) TOSHIBA DIP-5 | TLP665JF(D4-N-F).pdf | |
![]() | APL5315BI-TR | APL5315BI-TR ORIGINAL SOT23 | APL5315BI-TR.pdf | |
![]() | BUR62 | BUR62 ST TO-3 | BUR62.pdf | |
![]() | CXP81316-350Q | CXP81316-350Q SONY QFP | CXP81316-350Q.pdf | |
![]() | 74LVT125PW-118 | 74LVT125PW-118 NXP SMD or Through Hole | 74LVT125PW-118.pdf | |
![]() | GL819G-13 | GL819G-13 GENESYS QFP128 | GL819G-13.pdf | |
![]() | BAR6405WE6433 | BAR6405WE6433 INF SMD or Through Hole | BAR6405WE6433.pdf | |
![]() | MC2903(002484) | MC2903(002484) ON SOP8 | MC2903(002484).pdf |