창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74ABT16260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74ABT16260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74ABT16260 | |
관련 링크 | SN74ABT, SN74ABT16260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-30.000MAHJ-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-30.000MAHJ-T.pdf | |
![]() | CSR2512A0R075F | RES SMD 0.075 OHM 1% 2W 2512 | CSR2512A0R075F.pdf | |
![]() | AR0603FR-07511RL | RES SMD 511 OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-07511RL.pdf | |
![]() | 501R18W222KV4T | 501R18W222KV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 501R18W222KV4T.pdf | |
![]() | SGM8551XN5 | SGM8551XN5 SGM SMD or Through Hole | SGM8551XN5.pdf | |
![]() | BLP-600-75 | BLP-600-75 MINI SMD or Through Hole | BLP-600-75.pdf | |
![]() | ADG408BRZ PB | ADG408BRZ PB AD SOP | ADG408BRZ PB.pdf | |
![]() | 216LOSAAGA53 | 216LOSAAGA53 ATI BGA | 216LOSAAGA53.pdf | |
![]() | MAX809TEUR/FT809T | MAX809TEUR/FT809T MAX SOT-23 | MAX809TEUR/FT809T.pdf | |
![]() | STFM1000XXNARB2X | STFM1000XXNARB2X FreeScale N A | STFM1000XXNARB2X.pdf | |
![]() | MIC2214-LPBML TR | MIC2214-LPBML TR MICREL 10MFL | MIC2214-LPBML TR.pdf | |
![]() | NT5DS32M16CS-5T DDR-SDRAM 32M*16 | NT5DS32M16CS-5T DDR-SDRAM 32M*16 NANYA TSOP66 | NT5DS32M16CS-5T DDR-SDRAM 32M*16.pdf |