창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN7406N . | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN7406N . | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN7406N . | |
| 관련 링크 | SN7406, SN7406N . 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-5111-D-T5 | RES SMD 5.11K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-5111-D-T5.pdf | |
![]() | UHD407-IMIL | UHD407-IMIL ORIGINAL CDIP | UHD407-IMIL.pdf | |
![]() | 225K 6.3V | 225K 6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 225K 6.3V.pdf | |
![]() | LT1637CS8#PBF | LT1637CS8#PBF LINEARTECHNOLOGY 8-SOIC 3.9mm | LT1637CS8#PBF.pdf | |
![]() | BU4066BCF-FE2 | BU4066BCF-FE2 RHOM SMD or Through Hole | BU4066BCF-FE2.pdf | |
![]() | TMS390C602 | TMS390C602 TI PGA | TMS390C602.pdf | |
![]() | XC2C64AVQ44 | XC2C64AVQ44 XILINX QFP | XC2C64AVQ44.pdf | |
![]() | HA17903APS | HA17903APS HIT DIP-8 | HA17903APS.pdf | |
![]() | LM22-CAS-TC-F | LM22-CAS-TC-F PACOPTO SMD or Through Hole | LM22-CAS-TC-F.pdf | |
![]() | MIG30J102 | MIG30J102 TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG30J102.pdf | |
![]() | LM117S-1.2 | LM117S-1.2 HTC SOT223 | LM117S-1.2.pdf |