창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN65LVCP23PWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN65LVCP23PWG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN65LVCP23PWG4 | |
| 관련 링크 | SN65LVCP, SN65LVCP23PWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25012ILR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012ILR.pdf | |
![]() | MCU08050D1622BP100 | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1622BP100.pdf | |
![]() | RNF12JTD56R0 | RES 56 OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD56R0.pdf | |
![]() | AARW | AARW max 6 SOT-23 | AARW.pdf | |
![]() | HSDL3600-007 | HSDL3600-007 ORIGINAL SOP | HSDL3600-007.pdf | |
![]() | K2870 | K2870 ORIGINAL TO-220 | K2870.pdf | |
![]() | TLV320AIC19ERGIR | TLV320AIC19ERGIR TI QFN-32 | TLV320AIC19ERGIR.pdf | |
![]() | RS1D-TR | RS1D-TR FAIR DO214AC | RS1D-TR .pdf | |
![]() | AT-60586-TR1(605) | AT-60586-TR1(605) AGILENT SMD or Through Hole | AT-60586-TR1(605).pdf | |
![]() | M470L1624DT0-CB3 | M470L1624DT0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L1624DT0-CB3.pdf | |
![]() | PDTC144EK,115 | PDTC144EK,115 NXP SMD or Through Hole | PDTC144EK,115.pdf | |
![]() | DEM09P500Z | DEM09P500Z SOURIAU SMD or Through Hole | DEM09P500Z.pdf |