창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN55325AJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN55325AJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN55325AJ | |
관련 링크 | SN553, SN55325AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24012ITT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012ITT.pdf | |
![]() | AD7572AJR10 | AD7572AJR10 AD SOP24 | AD7572AJR10.pdf | |
![]() | 2067d | 2067d jrc dip-16 | 2067d.pdf | |
![]() | CI6-3R3 | CI6-3R3 COL SOP | CI6-3R3.pdf | |
![]() | OTB-144(256)-0.8-52 | OTB-144(256)-0.8-52 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-144(256)-0.8-52.pdf | |
![]() | DS12C887+ (PBF) | DS12C887+ (PBF) DAL SMD or Through Hole | DS12C887+ (PBF).pdf | |
![]() | SCD0501T-470K-N | SCD0501T-470K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0501T-470K-N.pdf | |
![]() | PMV30UM | PMV30UM PHILIPS SOT-23 | PMV30UM.pdf | |
![]() | ATP301 | ATP301 S ATPAK | ATP301.pdf | |
![]() | 200275MR005G128ZA | 200275MR005G128ZA SUYIN SMD or Through Hole | 200275MR005G128ZA.pdf | |
![]() | 4N39-009 | 4N39-009 VISHAY DIP SOP | 4N39-009.pdf | |
![]() | W49V002AFP | W49V002AFP WINBOND PLCC | W49V002AFP.pdf |