창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN54LS126J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN54LS126J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN54LS126J | |
| 관련 링크 | SN54LS, SN54LS126J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PCF2123U/5GA/1 | PCF2123U/5GA/1 NXP SMD or Through Hole | PCF2123U/5GA/1.pdf | |
![]() | S1D5514C09-AO | S1D5514C09-AO SAMSUNG DIP | S1D5514C09-AO.pdf | |
![]() | SPN2302AS23RGB | SPN2302AS23RGB SYNCPOWER SMD or Through Hole | SPN2302AS23RGB.pdf | |
![]() | BQ29400PWRR | BQ29400PWRR TI TSSOP8 | BQ29400PWRR.pdf | |
![]() | PSB8510-1V1.1 | PSB8510-1V1.1 SIEMENS DIP | PSB8510-1V1.1.pdf | |
![]() | F448BD181J2K0C | F448BD181J2K0C KEMET DIP | F448BD181J2K0C.pdf | |
![]() | LMK04031BISQX+ | LMK04031BISQX+ NS SMD or Through Hole | LMK04031BISQX+.pdf | |
![]() | TEA1104 | TEA1104 ORIGINAL 8P | TEA1104.pdf | |
![]() | BACC10GE17 | BACC10GE17 ORIGINAL SMD or Through Hole | BACC10GE17.pdf | |
![]() | TL2426C | TL2426C TI SOP-8 | TL2426C.pdf | |
![]() | HI12012 | HI12012 intersil SMD or Through Hole | HI12012.pdf |