창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN54HC7266 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN54HC7266 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN54HC7266 | |
| 관련 링크 | SN54HC, SN54HC7266 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BC849BW,115 | TRANS NPN 30V 0.1A SOT323 | BC849BW,115.pdf | |
![]() | AT24011-H3V-4F | AT24011-H3V-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT24011-H3V-4F.pdf | |
![]() | FDG327AB(27*) | FDG327AB(27*) FSC SOT363 | FDG327AB(27*).pdf | |
![]() | EX128-TQ64PH39 | EX128-TQ64PH39 Actel QFP | EX128-TQ64PH39.pdf | |
![]() | 52045-3245 | 52045-3245 MOLEXINC MOL | 52045-3245.pdf | |
![]() | CL31X106MQHNNNE | CL31X106MQHNNNE SAMSUNG SMD | CL31X106MQHNNNE.pdf | |
![]() | MIN-B1M16F-0B5N | MIN-B1M16F-0B5N ESGTTECHNICALCO SMD or Through Hole | MIN-B1M16F-0B5N.pdf | |
![]() | 61S64326TQ | 61S64326TQ ISSI SMD or Through Hole | 61S64326TQ.pdf | |
![]() | 2SB716 2SD756 | 2SB716 2SD756 RENESAS TO-92 | 2SB716 2SD756.pdf | |
![]() | BU4309F | BU4309F ROHM SMD or Through Hole | BU4309F.pdf | |
![]() | DG187AP/883C | DG187AP/883C BB CDIP14 | DG187AP/883C.pdf | |
![]() | EKMX251ELL101MM25S | EKMX251ELL101MM25S NIPPON DIP | EKMX251ELL101MM25S.pdf |