창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN32477DCUR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN32477DCUR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN32477DCUR | |
| 관련 링크 | SN3247, SN32477DCUR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP331M400E5P3 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.005 Ohm 3000 Hrs @ 105°C | SLP331M400E5P3.pdf | ||
![]() | VS-8EWF06STRR-M3 | DIODE FAST RECOVERY 8A DPAK | VS-8EWF06STRR-M3.pdf | |
![]() | MCR50JZHF1781 | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF1781.pdf | |
![]() | RG3216P-3482-B-T5 | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3482-B-T5.pdf | |
![]() | ADG411BN1 | ADG411BN1 AD DIP | ADG411BN1.pdf | |
![]() | 74074-0249 | 74074-0249 MOLEX SMDDIP | 74074-0249.pdf | |
![]() | K6R1008C1D-UI10000 | K6R1008C1D-UI10000 Samsung SMD or Through Hole | K6R1008C1D-UI10000.pdf | |
![]() | TC3126L-LQ128 | TC3126L-LQ128 TREND QFP | TC3126L-LQ128.pdf | |
![]() | MS500HF | MS500HF MIYAMA SMD or Through Hole | MS500HF.pdf | |
![]() | LPO6013-474KXD | LPO6013-474KXD Coilcraft NA | LPO6013-474KXD.pdf | |
![]() | CS8183YDWFR20 | CS8183YDWFR20 ONS Call | CS8183YDWFR20.pdf | |
![]() | SN74HCT4015N | SN74HCT4015N PHI DIP | SN74HCT4015N.pdf |