창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN27L4CDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN27L4CDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN27L4CDR | |
| 관련 링크 | SN27L, SN27L4CDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3B685M016HBA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B685M016HBA.pdf | |
![]() | FWPXA270C1C312 | FWPXA270C1C312 INTEL BGA | FWPXA270C1C312.pdf | |
![]() | D75P66CS | D75P66CS NEC DIP24 | D75P66CS.pdf | |
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![]() | C1608CH1H220JT | C1608CH1H220JT TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H220JT.pdf | |
![]() | AM85C30-12JIB | AM85C30-12JIB AMD TSOP | AM85C30-12JIB.pdf | |
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![]() | 19-226SURSYGC/S530-A3 | 19-226SURSYGC/S530-A3 EVL SMD or Through Hole | 19-226SURSYGC/S530-A3.pdf | |
![]() | MT41K128M16HA-15ED | MT41K128M16HA-15ED MICRON SMD or Through Hole | MT41K128M16HA-15ED.pdf | |
![]() | HCS200I/P SAN | HCS200I/P SAN ORIGINAL DIP-8 | HCS200I/P SAN.pdf | |
![]() | SBLX-3333 | SBLX-3333 ORIGINAL SMD or Through Hole | SBLX-3333.pdf | |
![]() | K4S643232E-7P60 | K4S643232E-7P60 SAMSUNG TSOP | K4S643232E-7P60.pdf |