창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMW5R11JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879233-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMW, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.11 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 | 0.268"(6.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1879233-2 1879233-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMW5R11JT | |
| 관련 링크 | SMW5R, SMW5R11JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HM76-50151JLFTR13 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 290 mOhm Max Nonstandard | HM76-50151JLFTR13.pdf | |
![]() | ERJ-14NF8663U | RES SMD 866K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF8663U.pdf | |
![]() | YCL14PT-566 | YCL14PT-566 YCL DIP14 | YCL14PT-566.pdf | |
![]() | SUB85N03-04 | SUB85N03-04 VISHAY SOT-263 | SUB85N03-04.pdf | |
![]() | RAV5.5-4 | RAV5.5-4 JST SMD or Through Hole | RAV5.5-4.pdf | |
![]() | 3410FG681M450HPA1 | 3410FG681M450HPA1 CDE DIP | 3410FG681M450HPA1.pdf | |
![]() | BCR858W | BCR858W Infineon SOT-323 | BCR858W.pdf | |
![]() | HCF4015M | HCF4015M ST DIP | HCF4015M.pdf | |
![]() | MAX808L | MAX808L ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX808L.pdf | |
![]() | VPI9069-RANBOSS | VPI9069-RANBOSS XILINX QFP | VPI9069-RANBOSS.pdf | |
![]() | HL22D471MRZPF | HL22D471MRZPF HITACHI DIP | HL22D471MRZPF.pdf |