창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMW3R27JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879021-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMW, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 4122(10555 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 | 0.197"(5.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879021-1 1-1879021-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMW3R27JT | |
| 관련 링크 | SMW3R, SMW3R27JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14BAC909R | RES 909 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC909R.pdf | |
![]() | DV42XXX | DV42XXX MICROCHIP SMD or Through Hole | DV42XXX.pdf | |
![]() | TZA3013AU/N3 | TZA3013AU/N3 NXP OTHERS | TZA3013AU/N3.pdf | |
![]() | 2SK3084(Q) | 2SK3084(Q) TOSHIBA STOCK | 2SK3084(Q).pdf | |
![]() | TC74AC540P | TC74AC540P TOSHIBA PDIP-20 | TC74AC540P.pdf | |
![]() | M50FW04N1 | M50FW04N1 ST SOP | M50FW04N1.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDHC:D TR | MT29F2G08ABDHC:D TR MicronTechnologyInc SMD or Through Hole | MT29F2G08ABDHC:D TR.pdf | |
![]() | WP-91608L2 | WP-91608L2 ORIGINAL DIP | WP-91608L2.pdf | |
![]() | LH25116HN_10 | LH25116HN_10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH25116HN_10.pdf | |
![]() | DB-15FR | DB-15FR CHINA NA | DB-15FR.pdf | |
![]() | K6S155NSDPALBD | K6S155NSDPALBD ITT SMD or Through Hole | K6S155NSDPALBD.pdf |