창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMW3R27JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879021-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMW, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 4122(10555 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 | 0.197"(5.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879021-1 1-1879021-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMW3R27JT | |
| 관련 링크 | SMW3R, SMW3R27JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4801XAAR | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XAAR.pdf | |
![]() | GNM1M22C1H151KD01D | GNM1M22C1H151KD01D MURATA SMD or Through Hole | GNM1M22C1H151KD01D.pdf | |
![]() | TMP90PH48F | TMP90PH48F TOSH QFP80 | TMP90PH48F.pdf | |
![]() | BCM3037KPT | BCM3037KPT BROADCOM QFP | BCM3037KPT.pdf | |
![]() | A2431AM-A | A2431AM-A ORIGINAL SOP-8 | A2431AM-A.pdf | |
![]() | P6002AD | P6002AD Littlefuse/Teccor TO-220 | P6002AD.pdf | |
![]() | M20102MO-R | M20102MO-R FPE SMD or Through Hole | M20102MO-R.pdf | |
![]() | PFR30L100CTF | PFR30L100CTF PFC TO-220F | PFR30L100CTF.pdf | |
![]() | 13932902 | 13932902 tyco 400box | 13932902.pdf | |
![]() | GIC2.5/3-ST-762 | GIC2.5/3-ST-762 PHOENIX SMD or Through Hole | GIC2.5/3-ST-762.pdf | |
![]() | K4S643232H-7C60 | K4S643232H-7C60 SAMSUNG SSOP | K4S643232H-7C60.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-011UH | IHLP-2525CZ-011UH SIR SMD | IHLP-2525CZ-011UH.pdf |