창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMW28R2JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1676966-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMW, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 2616(6740 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.264" L x 0.157" W(6.70mm x 4.00mm) | |
| 높이 | 0.152"(3.85mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 4-1676966-7 4-1676966-7-ND 416769667 A103603TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMW28R2JT | |
| 관련 링크 | SMW28, SMW28R2JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FCA-125-5 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 28VDC Coil Chassis Mount | FCA-125-5.pdf | |
![]() | RP73PF1J422RBTDF | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J422RBTDF.pdf | |
![]() | PWR263S-35-1003J | RES SMD 100K OHM 5% 35W D2PAK | PWR263S-35-1003J.pdf | |
![]() | TMP01FJ | IC SENSOR TEMP/CONTROLLER TO99-8 | TMP01FJ.pdf | |
![]() | HZ27BP DIP-27V | HZ27BP DIP-27V RENESAS SMD or Through Hole | HZ27BP DIP-27V.pdf | |
![]() | S510069 | S510069 RFMD NLU | S510069.pdf | |
![]() | LBGA288 | LBGA288 ST BGA | LBGA288.pdf | |
![]() | FXO51BM8-63-A1-HB0-LTAP | FXO51BM8-63-A1-HB0-LTAP IKANOS BGA | FXO51BM8-63-A1-HB0-LTAP.pdf | |
![]() | AL8331-1B56 | AL8331-1B56 altek BGA | AL8331-1B56.pdf | |
![]() | 1008CS-221XGBC | 1008CS-221XGBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-221XGBC.pdf | |
![]() | YST0901E 3-5M | YST0901E 3-5M ORIGINAL SMD or Through Hole | YST0901E 3-5M.pdf | |
![]() | WL1C337M0811M | WL1C337M0811M SAMWH DIP | WL1C337M0811M.pdf |