창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMV2023-011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMV2023-011 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMV2023-011 | |
관련 링크 | SMV202, SMV2023-011 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X3ILT | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ILT.pdf | |
![]() | 2890R-39F | 68µH Unshielded Molded Inductor 325mA 1.85 Ohm Max Axial | 2890R-39F.pdf | |
![]() | RA2-6V682MJ6 | RA2-6V682MJ6 ELNA DIP | RA2-6V682MJ6.pdf | |
![]() | 3Com40-0130-002 | 3Com40-0130-002 PERFORMANCE PQFP | 3Com40-0130-002.pdf | |
![]() | 63SGV220M16X16.5 | 63SGV220M16X16.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 63SGV220M16X16.5.pdf | |
![]() | P89LPC935FDH29 | P89LPC935FDH29 NXP SOT361 | P89LPC935FDH29.pdf | |
![]() | C1608X5R1A225M | C1608X5R1A225M TDK SMD | C1608X5R1A225M.pdf | |
![]() | HN62434FAE33 | HN62434FAE33 HITACHI SMD or Through Hole | HN62434FAE33.pdf | |
![]() | LTC-2637E | LTC-2637E LT DIP | LTC-2637E.pdf | |
![]() | FM260-MH | FM260-MH MDD SOD-123H | FM260-MH.pdf | |
![]() | TLPGU18TP(F) | TLPGU18TP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGU18TP(F).pdf | |
![]() | AM29LV002BT | AM29LV002BT AMD IC | AM29LV002BT.pdf |