창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMV2019-240 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMV2019-240 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMV2019-240 | |
관련 링크 | SMV201, SMV2019-240 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04023C103KAT7A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C103KAT7A.pdf | ||
175E2C15.5 | FUSE CARTRIDGE 175A 15.5KVAC | 175E2C15.5.pdf | ||
HM53-50150HLF | 14.8µH Unshielded Toroidal Inductor 16A 8.2 mOhm Max Radial | HM53-50150HLF.pdf | ||
BGA 758L7 E6327 | RF Amplifier IC WLAN 5GHz ~ 6GHz TSLP-7 | BGA 758L7 E6327.pdf | ||
ATI-2191MKST-160 | ATI-2191MKST-160 AD QFP | ATI-2191MKST-160.pdf | ||
HN27C4096AHC-85 | HN27C4096AHC-85 HITACHI DIP-40 | HN27C4096AHC-85.pdf | ||
TC55328AJ-35 | TC55328AJ-35 OSHIBA SOJ28 | TC55328AJ-35.pdf | ||
98587-0014 | 98587-0014 MOLEX SMD or Through Hole | 98587-0014.pdf | ||
MB89623M09V1.05 | MB89623M09V1.05 EPSON QFP | MB89623M09V1.05.pdf | ||
LTC2435-1IGN | LTC2435-1IGN LT SMD or Through Hole | LTC2435-1IGN.pdf | ||
RCR1500SH | RCR1500SH RCR SOT323 | RCR1500SH.pdf | ||
PIC467-DIA025-B7541 | PIC467-DIA025-B7541 BRADY SMD or Through Hole | PIC467-DIA025-B7541.pdf |