창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMS7621-005(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMS7621-005(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMS7621-005(XHZ) | |
관련 링크 | SMS7621-0, SMS7621-005(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP250B-E | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP250B-E.pdf | |
![]() | RT0603WRD0768RL | RES SMD 68 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0768RL.pdf | |
![]() | PWR4525W3001J | RES SMD 3K OHM 5% 2W 4525 | PWR4525W3001J.pdf | |
![]() | 10072354-G01-24ULF | 10072354-G01-24ULF FCI Call | 10072354-G01-24ULF.pdf | |
![]() | C2012X5R1E474MT000N | C2012X5R1E474MT000N ORIGINAL SMD or Through Hole | C2012X5R1E474MT000N.pdf | |
![]() | TL432IDBZR TEL:82766440 | TL432IDBZR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TL432IDBZR TEL:82766440.pdf | |
![]() | HY5DS283222BF-28 | HY5DS283222BF-28 HYNIX BGA | HY5DS283222BF-28.pdf | |
![]() | 39544-3002 | 39544-3002 MOLEX SMD or Through Hole | 39544-3002.pdf | |
![]() | 0805F 24K0 | 0805F 24K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F 24K0.pdf | |
![]() | PIC16C554-I/P | PIC16C554-I/P Microchip SOP DIP SSOP | PIC16C554-I/P.pdf | |
![]() | M27C512-90FI | M27C512-90FI ST DIP | M27C512-90FI.pdf | |
![]() | SN65LBC180AP | SN65LBC180AP TI DIP14 | SN65LBC180AP.pdf |