창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMS36P-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMS36P-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMS36P-1 | |
| 관련 링크 | SMS3, SMS36P-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0278.750V | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0278.750V.pdf | |
![]() | RR02J22RTB | RES 22.0 OHM 2W 5% AXIAL | RR02J22RTB.pdf | |
![]() | SN75C185.SN75185 | SN75C185.SN75185 TI SOP20W | SN75C185.SN75185.pdf | |
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![]() | KHC160E156M43N0T00 | KHC160E156M43N0T00 NICHICON SMD or Through Hole | KHC160E156M43N0T00.pdf | |
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![]() | NFORCE2 MCP(A04) | NFORCE2 MCP(A04) NVIDIA BGA | NFORCE2 MCP(A04).pdf | |
![]() | 352027-1 | 352027-1 CDE SMD or Through Hole | 352027-1.pdf | |
![]() | FYD0H223Z | FYD0H223Z nec DIP-2 | FYD0H223Z.pdf | |
![]() | LP3961S-3.3 | LP3961S-3.3 NS TO-220-5 | LP3961S-3.3.pdf | |
![]() | ATT168875BF | ATT168875BF TI PLCC | ATT168875BF.pdf |