창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMS-118-01-G-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMS-118-01-G-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMS-118-01-G-D | |
관련 링크 | SMS-118-, SMS-118-01-G-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R0DLXAC | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0DLXAC.pdf | |
![]() | 416F25023IDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023IDT.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF31R6U | RES SMD 31.6 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF31R6U.pdf | |
![]() | MSP430G2203IPW20 | MSP430G2203IPW20 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430G2203IPW20.pdf | |
![]() | 87C196KR | 87C196KR PHI SMD | 87C196KR.pdf | |
![]() | NJM592D. | NJM592D. JRC DIP8 | NJM592D..pdf | |
![]() | PD150-300-15-PI | PD150-300-15-PI POWERCUBE SMD or Through Hole | PD150-300-15-PI.pdf | |
![]() | MAX6006BEUR-T | MAX6006BEUR-T MAXIM SOT23-3 | MAX6006BEUR-T.pdf | |
![]() | G3ATB500 | G3ATB500 TOCOS SMD or Through Hole | G3ATB500.pdf | |
![]() | XC3S2000-5FG900 | XC3S2000-5FG900 XILINX BGA | XC3S2000-5FG900.pdf | |
![]() | UPW0J103MRD | UPW0J103MRD NICHICON DIP | UPW0J103MRD.pdf | |
![]() | LM185MH-2.5/883 | LM185MH-2.5/883 NS CAN | LM185MH-2.5/883.pdf |