창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMRH6D38-221UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMRH6D38-221UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMRH6D38-221UH | |
| 관련 링크 | SMRH6D38, SMRH6D38-221UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNF2553C | RES SMD 255K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF2553C.pdf | |
![]() | TNPW1210845RBETA | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210845RBETA.pdf | |
![]() | RT1206WRC07887RL | RES SMD 887 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07887RL.pdf | |
![]() | DAC06GX | DAC06GX AD DIP | DAC06GX.pdf | |
![]() | K5D1G13ACD-D | K5D1G13ACD-D SAMSUNG BGA | K5D1G13ACD-D.pdf | |
![]() | M95137SL | M95137SL TI DIP | M95137SL.pdf | |
![]() | 210536 003 | 210536 003 PHI DIP24 | 210536 003.pdf | |
![]() | 42677-0002 | 42677-0002 MOLEX ORIGINAL | 42677-0002.pdf | |
![]() | LMS1587ISADJ | LMS1587ISADJ NS SMD or Through Hole | LMS1587ISADJ.pdf | |
![]() | MJ2832 | MJ2832 ON TO-3 | MJ2832.pdf | |
![]() | TX1330NLT | TX1330NLT PULSE SOP-24 | TX1330NLT.pdf | |
![]() | K4D64163HF-TC33 | K4D64163HF-TC33 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D64163HF-TC33.pdf |