창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMRH3D16-2R2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMRH3D16-2R2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMRH3D16-2R2N | |
관련 링크 | SMRH3D1, SMRH3D16-2R2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24023ALR | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ALR.pdf | |
![]() | HK-TGD-1-3 | HK-TGD-1-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK-TGD-1-3.pdf | |
![]() | MF58-104 | MF58-104 NTC DIP | MF58-104.pdf | |
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![]() | TZ03Z050B169B00 | TZ03Z050B169B00 MURATA DIP | TZ03Z050B169B00.pdf | |
![]() | SCC2691CIN24 | SCC2691CIN24 NXP DIP24 | SCC2691CIN24.pdf | |
![]() | TDA8490 | TDA8490 PHI DIP-18P | TDA8490.pdf | |
![]() | S29GL256M15TDWN2 | S29GL256M15TDWN2 SPANSION TSSOP | S29GL256M15TDWN2.pdf | |
![]() | XN228 | XN228 XN LCC08 | XN228.pdf |