창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP8635LFREV C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP8635LFREV C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP8635LFREV C | |
| 관련 링크 | SMP8635L, SMP8635LFREV C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43MN561K03L | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 70mA 14.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN561K03L.pdf | |
![]() | MAX2644EXT+T | RF Amplifier IC Bluetooth, WLAN 2.4GHz ~ 2.5GHz SC-70-6 | MAX2644EXT+T.pdf | |
![]() | PLK-165-R+P | PLK-165-R+P PLT SMD or Through Hole | PLK-165-R+P.pdf | |
![]() | UTC3N65 | UTC3N65 N/A NA | UTC3N65.pdf | |
![]() | CMD54B | CMD54B CML ROHS | CMD54B.pdf | |
![]() | 534810509 | 534810509 FLINT SMD or Through Hole | 534810509.pdf | |
![]() | NFM18CC223R1 | NFM18CC223R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM18CC223R1.pdf | |
![]() | NDP30N06 | NDP30N06 ON TO-262 | NDP30N06.pdf | |
![]() | SP312EEP | SP312EEP SIPEX DIP18 | SP312EEP.pdf | |
![]() | 475T9016-CT | 475T9016-CT AVX SMD or Through Hole | 475T9016-CT.pdf | |
![]() | LX1911CLD- | LX1911CLD- NEC NULL | LX1911CLD-.pdf |