창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP8634-LFREV.A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMP8634-LFREV.A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMP8634-LFREV.A | |
관련 링크 | SMP8634-L, SMP8634-LFREV.A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F26012IDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IDR.pdf | |
![]() | ESS226M016AC2AA | ESS226M016AC2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESS226M016AC2AA.pdf | |
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![]() | 263-12235884 | 263-12235884 FREESCALE PLCC52 | 263-12235884.pdf | |
![]() | LT927CS | LT927CS LINEAR SOP8 | LT927CS.pdf | |
![]() | 2SC2383-O | 2SC2383-O Toshiba TO-92L | 2SC2383-O.pdf | |
![]() | TISP3165T3BJR | TISP3165T3BJR BOURNS SMD or Through Hole | TISP3165T3BJR.pdf | |
![]() | LM343H/883 | LM343H/883 NS CAN8 | LM343H/883.pdf | |
![]() | TC35097 | TC35097 TOSHIBA DIP8 | TC35097.pdf | |
![]() | LM29608AILX-1.3 | LM29608AILX-1.3 NSC BGA | LM29608AILX-1.3.pdf | |
![]() | ECS-F1AE685 | ECS-F1AE685 Panasonic DIP-2 | ECS-F1AE685.pdf |